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SMT電子廠實(shí)施貼片機(jī)，四川貼片機(jī)自動(dòng)化:SMT生產(chǎn)設(shè)備與四川SMT，重慶SMT檢測設(shè)備一覽先睹為快！！

點(diǎn)擊：3083  發(fā)布時(shí)間：2016-08-20

電子廠實(shí)施自動(dòng)化 : SMT行業(yè)設(shè)備一覽，四川貼片機(jī)，重慶貼片機(jī)

Printer-全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) + Mounter-貼片機(jī)（狹義SMT) + Reflow-回流焊

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)至關(guān)重要：

1. 錫膏印刷機(jī)對品質(zhì)至關(guān)重要：

SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整線生產(chǎn)過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 ：

2. 錫膏印刷對效率至關(guān)重要：

      SMT=Printer+Mounter+Reflow, 大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于Printer； 為減少人力成本、追求個(gè)人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)Mounter普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時(shí)雙軌PCB進(jìn)出時(shí)間比重接近于0，輔助浪費(fèi)為0，個(gè)人產(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

      貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，是機(jī)電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備；現(xiàn)代SMT加工制造行業(yè)，生產(chǎn)安全性要求高、準(zhǔn)確性要求強(qiáng)、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)周期長（7X24H）,常需全天候24小時(shí)在高速穩(wěn)定高精密運(yùn)轉(zhuǎn)，因此對設(shè)備震動(dòng)、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應(yīng)用性能規(guī)格指標(biāo)提出特殊要求。

      回流焊接是SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產(chǎn)品,因此,必須對回流 焊接過程進(jìn)行嚴(yán)格的控制。在設(shè)置和調(diào)整回流焊接工藝參數(shù)時(shí),需要了解回流焊接的各項(xiàng)工藝參數(shù)對回流焊接溫度曲線的影響作用。

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3. SMT周邊物流自動(dòng)化（充分）：

全自動(dòng)上下料，旨在減少人工參與，保證品質(zhì)的一致性與穩(wěn)定性。

1.配合生產(chǎn)自動(dòng)化：上板機(jī) + 接駁臺 + 下板機(jī) + 專用AGV無人搬運(yùn)小車 + 平行移載機(jī) + 全自動(dòng)轉(zhuǎn)角機(jī) + 真空吸板機(jī)

2.配合檢測自動(dòng)化：特制接駁臺 + PCB儲(chǔ)存緩沖機(jī) + 全自動(dòng)PCB翻板機(jī)

專用AGV無人搬運(yùn)小車 :

隨著計(jì)算機(jī)人工智能,圖像處理技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展,利用計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)引導(dǎo)成為了一種重要的AGV導(dǎo)航手段,成為近年來研究的熱點(diǎn)。該方法通過攝像頭獲取道路圖像信息并進(jìn)行處理,獲得道路參數(shù),以此來指引AGV導(dǎo)航。

應(yīng)用領(lǐng)域：

• SMT產(chǎn)線與車間物料供給系統(tǒng)，最大程度為客戶節(jié)省人力

• SMT物流自動(dòng)化基于PCBA中轉(zhuǎn)載體(智能貨架或料架），專用AGV無人搬運(yùn)小車，智能存取終端、搬運(yùn)機(jī)器人、物料交換機(jī)等

•  減少設(shè)備占地面積

SMT電子元件的發(fā)展趨勢：

  隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。而元件堆疊裝配(PoP, Package on Package)技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間的同時(shí)，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。

  勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。

      未來中高端智能手機(jī)平臺多會(huì)采用PoP(Package on Package)形式。PoP封裝將智能手機(jī)的主芯片CPU與LPDDR2/3封在一起方式。

SMT全自動(dòng)化生產(chǎn)線組合圖

全自動(dòng)生產(chǎn)線展示先睹為快

 

 

說到如何評估一家電子代工廠，不論是評鑒一家SMT或是整機(jī)的代工廠，有個(gè)TQRDCE的六字訣，這個(gè)六字訣可以幫助做評鑒者多個(gè)面向考慮問題。

T：Technology就是要看這家廠的技術(shù)如何，是否合乎需求。 

Q：Quality就是看質(zhì)量啰。 

R：Responsiveness是看這家廠商對客戶詢問答應(yīng)是否實(shí)時(shí)且正確。 

D：Delivery是產(chǎn)品的交期。

C：Cost價(jià)錢是否合理。 

E：Environmental是否對環(huán)境盡一份心。 

 

SMT是表面組裝技術(shù)工藝很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障，是使電子產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)異的重要生產(chǎn)工序。

 

一般來說要評鑒一家代工廠不是單獨(dú)一個(gè)人就可以完成的，通常至少應(yīng)該要有采購人員或業(yè)務(wù)人員、工程人員、品管人員一起參與，因?yàn)楦魅说穆毸静煌�，評鑒的面相及重點(diǎn)也會(huì)有所不同�；�本上采購人員及業(yè)務(wù)人員著重在產(chǎn)品的價(jià)格與交期上面；而工程人員則著重在技術(shù)、制程能力與設(shè)備上面；品管人員則著重在產(chǎn)品的質(zhì)量管控；剩下的Responsiveness與Environmental則是大家都要重視的。

 下面列出評鑒一家SMT代工廠時(shí)需要檢查的項(xiàng)目，僅供參考，一般來說這些項(xiàng)目都是打分?jǐn)?shù)的依據(jù)，大部分的公司也都會(huì)依照個(gè)別公司的需求而有權(quán)重不一的分配。

Technology:

是否有何先進(jìn)制程、自動(dòng)化等設(shè)備？ 

有沒有任何制程創(chuàng)新能力？ 

是否有能力導(dǎo)入市場上的新制程？ 

制程能力評估： 

o BGA IC的修補(bǔ)能力 

o 0201零件的焊接及修補(bǔ)能力 

o RoHS 執(zhí)行 

o SOP 完整性 

o 異形零件如何作業(yè) 

o Tube料包裝如何作業(yè) 

o Tray盤包裝如何作業(yè) 

o 如何避免打錯(cuò)料、極性反 

o 有否電路板設(shè)計(jì)的Guidance給客戶參考 

o 有沒有 review 電路板設(shè)計(jì)并提供 DFM(Design For Manufacturing)的能力 

o MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力 

o 錫膏回溫、拆封、保存期限控管能力 

o 裁板制程(de-panel process) 

 設(shè)備： 

o 錫膏印刷機(jī)精度  o 錫膏厚度檢查機(jī)

o SMT pick & place 機(jī)器精度  o X-Ray檢查機(jī)

o 有沒有AOI(Automated Optical Inspection) 

o ICT 測試設(shè)備

 

有否任何的工廠認(rèn)證？如ISO、TS..等。 

有沒有導(dǎo)入統(tǒng)計(jì)制成(SPC)，如零件尺寸的Cpk管控，生產(chǎn)管制圖？ 

有否持續(xù)的品管改善活動(dòng)？QCC或TQM 

ECO(Engineeing Change Order)工程變更的管理 

有否任零件何特采(Waive)管控？ 

發(fā)現(xiàn)任何質(zhì)量問題是否可以實(shí)時(shí)通知客戶并與客戶保持聯(lián)系？ 

質(zhì)量管控評估 

o 入料檢驗(yàn)紀(jì)錄與管理 

o SMT良率 

o AQL level 

o 客訴回復(fù) 

o 文件管理 

o BOM表維護(hù) 

o ESD 防靜電執(zhí)行 

o 檢驗(yàn)儀器有否校正 

o 合格零件及供貨商管控 (AML & AVL management). AML: Approved Materials List  AVL:Approved Vendor List 

Responsiviness:

對客戶提問的問題能否在24小時(shí)內(nèi)快速回復(fù)？ 

對客戶的新訂單是否可以實(shí)時(shí)反應(yīng)？ 

當(dāng)客戶有急單時(shí)是否可以快速擴(kuò)充產(chǎn)能？ 

當(dāng)客戶工程變更時(shí)，多快可以反應(yīng)？ 

多快及如何處理客戶抱怨的回復(fù)？ 

Delivery:

準(zhǔn)時(shí)交貨 

交期符合公司需求 

跟催貨物運(yùn)送答目的地 

Cost:

持續(xù)性的針對降價(jià)進(jìn)行改善 

報(bào)價(jià)是否詳列明細(xì)？ 

Environmental:

是否認(rèn)知工廠對環(huán)境的影響而采取對策？ 

是否從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始就盡力符合環(huán)保？ 

是否從日常工作改善對環(huán)境的影響？

 

中國SMT概況：

1985-至今，中國已發(fā)展成為全球最大電子制造國，且正向電子制造強(qiáng)國邁進(jìn)。

中國SMT市場規(guī)模：

自1985年開始引進(jìn)SMT生產(chǎn)線批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來，中國SMT技術(shù)已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)目前我國SMT產(chǎn)線約5萬條，貼片機(jī)總保有量超10萬臺，占全球40%，為全球最大、最重要的SMT市場。

總結(jié)：

        SMT貼片工藝中，首先對物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ�；接著使用貼片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測，避免在SMT貼片中造成的錯(cuò)料混料假焊。

        PCB板要平拿輕放，對其進(jìn)行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板；再來就是平時(shí)進(jìn)行貼面工藝時(shí)，需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機(jī)器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯(cuò)補(bǔ)漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。

 

在一大波互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的沖擊之下，擁有自主生產(chǎn)能力的實(shí)體企業(yè)面臨著由觀念至產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折與改革，而如何結(jié)合自身優(yōu)勢與生態(tài)圈戰(zhàn)略、價(jià)格戰(zhàn)等互聯(lián)網(wǎng)模式進(jìn)行抗衡則成為傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。

       現(xiàn)在，我們在SMT電子工廠生產(chǎn)線所見的已不再是人滿為患的擁擠場面，隨著人口紅利逐漸消退，大批自動(dòng)化生產(chǎn)線與先進(jìn)技術(shù)的引進(jìn)將為其人力成本的控制與降低提供可能。