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點擊:1999 發(fā)布時間:2016-08-31
SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測、維修等幾個重要工藝。每一個工藝的嚴格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。
SMT電子廠生產(chǎn)線引進了日本和德國的表面貼裝技術(shù)(以下簡稱SMT)設(shè)備,車間為十萬級無塵潔凈度、防靜電、恒溫恒濕車間。
SMT是表面組裝技術(shù)工藝很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障,是使電子產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)異的重要生產(chǎn)工序。
吸送一體機,自動吸板,將PCB傳入下一個工位(全自動錫膏印刷機)
在線3D-SPI全自動錫焊檢測儀,精準(zhǔn)測量出錫焊的外形、厚度、體積、面積以及橋接,精度達到微米級,自動篩選,針對SPI進行判定,篩選出不良品
隨著移動端產(chǎn)品更換迭代的步伐日益激進,與之相匹配的IC元件模組的工藝要求也逐步提高。普通智能手機內(nèi)的元件數(shù)量約500-600個,最小的元件厚度約為頭發(fā)絲的3倍,單位以微米計
這樣的元件貼裝工藝顯然無法再由人工完成,據(jù)介紹,通過引入SMT生產(chǎn)線后可實現(xiàn)每秒60個元件的裝貼速度,完成一部智能手機數(shù)百個元件的裝貼僅需10秒左右
回流焊之后進入冷卻步驟,也可以進行暫存,此過程可暫存20pcs。
AOI檢測儀,檢測良品以及不良品,可以做到自動識別元件種類、焊接效果等。
SMT貼片工藝中,首先對物料進行檢驗,檢查物料的用量、規(guī)格、型號、品質(zhì)、性能是否符合要求;接著刷錫膏,錫膏需要解凍、拌勻,鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ;接著使?a href="http://www.sylzzl.com/" target="_blank">貼片機進行貼片工藝,需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度;為了保證PCB板的品質(zhì),新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面,錫膏必須均勻著附好,元件必須高低平整對齊;其次將經(jīng)檢驗合格的PCB板過回流焊,進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊,貼片完成后還要進行AOI的影像檢測,避免在SMT貼片中造成的錯料混料假焊。
PCB板要平拿輕放,對其進行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板;再來就是平時進行貼面工藝時,需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機器工作,檢查錫面,避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊,修錯補漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。
在一大波互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的沖擊之下,擁有自主生產(chǎn)能力的實體企業(yè)面臨著由觀念至產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折與改革,而如何結(jié)合自身優(yōu)勢與生態(tài)圈戰(zhàn)略、價格戰(zhàn)等互聯(lián)網(wǎng)模式進行抗衡則成為傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。
現(xiàn)在,我們在SMT電子工廠生產(chǎn)線所見的已不再是人滿為患的擁擠場面,隨著人口紅利逐漸消退,大批自動化生產(chǎn)線與先進技術(shù)的引進將為其人力成本的控制與降低提供可能。
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