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點(diǎn)擊:2238 發(fā)布時(shí)間:2018-01-02
虛焊:焊了但沒有完全焊接住,容易脫落。
假焊:表面上看似焊了,其實(shí)完全沒有焊住,一碰就掉了,比虛焊更容易脫落。
虛焊的原因
1、焊盤和元器件可焊性差
2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)不正確
3、回流焊再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)
解決虛焊的方法
1、加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力和速度
3、調(diào)整回流焊溫度曲線
虛焊與假焊有什么本質(zhì)上的不同?其實(shí)它們本質(zhì)都是一樣,都是焊接上成在一種是焊非焊的現(xiàn)象,引腳與焊盤有間隙等;在電路表現(xiàn)中常常表現(xiàn)為時(shí)斷時(shí)通;只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸:而虛焊外觀不能明顯發(fā)現(xiàn),但成在錫膏焊接隱患,通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因?qū)е潞附硬涣。但一般常把假焊和虛焊?dāng)做一回事。smt的虛焊是什么原因造成的呢?
a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設(shè)計(jì),引腳的氧化
b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網(wǎng)板開孔
c, 爐溫: 溫度回流時(shí)間等不符合推薦標(biāo)準(zhǔn),例:由于焊接溫度不夠和時(shí)間不夠,導(dǎo)致焊點(diǎn)表面光亮,一切看來都是良好的,但事實(shí)焊點(diǎn)里面是虛焊,它的焊腳的里面的錫成灰白的,這樣的現(xiàn)象就是錫沒有完全熔,不能使焊盤,錫膏,引腳共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中,高的元件對(duì)低的元件產(chǎn)生光陰效應(yīng);使得SMT元件在過爐時(shí)候溫度不均勻從而產(chǎn)生虛焊假焊
可以適當(dāng)用烙鐵頭去焊接虛焊部位,要是可以用烙鐵頭再焊接,可能使錫膏與爐溫原因造成。
虛焊解決方法
檢查只有用放大鏡了,有的實(shí)在看不出也只有SPI機(jī)能測(cè)試時(shí)才能知道了.我認(rèn)為防范方法:1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當(dāng)給予擦板或洗板2:刮漿時(shí)合理控制全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)錫膏厚度和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)寬度.3:保證SMT韓華貼片機(jī)貼片狀態(tài)良好,盡量將每個(gè)元件都放正.4:合理控制回流焊過爐溫度,保證溶錫質(zhì)量,可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理回流焊爐溫的曲線圖.5如有異常產(chǎn)生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時(shí)妥善處理(如冷藏).最后就是加強(qiáng)人員的技能培訓(xùn),提高其識(shí)別能力,這樣多半的問題就能解決了.
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