DIP波峰焊工藝知識(shí)
點(diǎn)擊：1609 發(fā)布時(shí)間：2018-04-15
焊接方法
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波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。如果使用一臺(tái)中型的機(jī)器，其工藝可以分為氮?dú)夤に嚭涂諝夤に�。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。
橋接技術(shù)
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在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個(gè)獲得專利的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點(diǎn)的無損受力測(cè)試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第一次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，最好的方法是在購買前用機(jī)器先運(yùn)行一下板子。
對(duì)策
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焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策
波峰焊
PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。
細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。
焊料殘?jiān)�。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?
錫絲
PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時(shí)濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。
印制板受潮。對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。
阻焊膜粗糙，厚度不均勻。提高印制板加工質(zhì)量。
漏焊（虛焊）<粗糙，粒狀,光澤差，流動(dòng)性不好>
名詞解釋：凡是在釬接時(shí)連接界上未形成適宜厚度的銅錫合金層。
漏焊（虛焊）形成原因：
1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計(jì)不良。
2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過長。
3．釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。
4．流入了助焊劑。
漏焊（虛焊）解決方案：
1．焊接前潔凈所有被焊接表面。確�？珊感�。
2．調(diào)整焊接溫度。
3．增強(qiáng)助焊劑活性。
4．合理選擇焊接時(shí)間。
5．改善儲(chǔ)存條件縮短PCB和元器件的儲(chǔ)存時(shí)間。
冷焊
冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。
由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
冷焊形成原因:
1．釬料槽溫度低。
2．夾送速度過高，焊接時(shí)間短。
3．PCB在正常焊接時(shí)由于熱容量大的元件的引腳焊點(diǎn)累積不到足夠得熱量。
冷焊解決方案：
1．調(diào)高釬料槽溫度。
2．降低夾送速度，焊接時(shí)間控制在3-5s。
3．調(diào)高預(yù)熱溫度，減少預(yù)熱區(qū)到釬料槽時(shí)PCB的熱沖擊。
焊點(diǎn)拉尖
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊劑活性差 更換助焊劑。
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達(dá)。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。
拉尖特點(diǎn)：
拉尖有金屬光澤呈細(xì)尖狀
釬料槽溫度低 夾送速度過快。
拉尖有圓，短，粗而五光澤狀態(tài)時(shí)。
釬料溫度高，速度快。
尖形成原因：
1．焊盤被氧化
2．助焊劑用量少。
3．預(yù)熱不當(dāng)。
4．釬料槽溫度低。
5．夾送速度，焊接時(shí)間過長。
6．PCB壓波深度過大。
7．銅箔太大，PCB太小。
8．助焊劑不合適或變質(zhì)。
9．釬料純度不適。
10．夾送傾角不適。
拉尖解決方案：
1．凈化被焊表面。
2．加大助焊劑噴量。
3．適當(dāng)調(diào)整預(yù)熱溫度。120-135°
4．適當(dāng)調(diào)整錫爐溫度。 268-275°
5．加快夾送速度，減少焊接時(shí)間。1.01.5m/min
6．調(diào)整波峰高度。
7．更改PCB焊盤設(shè)計(jì)。
8．更換助焊劑。
9．更換釬料。
10．更改夾送傾角。
空洞
空洞形成原因：
1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象
2．PCB打孔偏離了焊盤中心。
3．焊盤不完整。
4．孔周圍有毛刺或被氧化。
5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。
空洞解決方案：
1．調(diào)整孔線配合。
2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。
3．改善PCB的加工質(zhì)量。
4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。
焊料球（珠）
PCB預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺。提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲(chǔ)存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當(dāng)。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘?jiān)?
6．基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚，PCB設(shè)計(jì)時(shí)未做分析。
7．預(yù)熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
濺錫球（珠）解決方案：
1．更改PCB儲(chǔ)存條件，降低受潮。
2．選用合適的助焊劑。
3．助焊劑噴均勻，提高預(yù)熱溫度。
4．更改PCB設(shè)計(jì)方案，分析受熱力均勻情況。
5．開平波整形PCB焊點(diǎn)。
氣孔（氣泡/針孔）
焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。更換焊料。
焊料表面氧化物，殘?jiān)�，污染�?yán)重。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
波峰高度過低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
氣孔（氣泡或針孔）形成原因：
1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。
4．孔金屬不良。
波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。
氣孔（氣泡或針孔）解決方案：
1．加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。
2．減短基板預(yù)存時(shí)間。
3．正確設(shè)計(jì)焊盤，確保排氣通暢
4．防止焊盤金屬氧化污染。
潤濕不良<表面嚴(yán)重污染而導(dǎo)致可焊性不良的極端情況下。同一表面會(huì)同時(shí)出現(xiàn)非潤濕和半潤濕共存狀態(tài)>
片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。表面貼裝元器件波峰焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。
PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。符合DFM設(shè)計(jì)要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。PCB翹曲度小于0.8-1.0%
傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB與波峰接觸不平行。調(diào)整水平。
波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。清理錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤濕不良。更換助焊劑。
波峰焊
PCB預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
不潤濕及反潤濕
不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到裸露的基體金屬表面。
反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時(shí)又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。
反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象
當(dāng)釬料槽里金屬雜質(zhì)濃度到一定值后，也會(huì)產(chǎn)生半潤濕。
不潤濕及反潤濕形成原因：
1．基本金屬體不可焊
2．助焊劑活性不夠或變質(zhì)失效。
3．表面上油或油脂類物質(zhì)使助焊劑和釬料不能與被焊表面接觸。
4．波峰焊接時(shí)間或者溫度控制不當(dāng)。
不潤濕及反潤濕解決方案：
1．改善被焊金屬的可焊性。
2．改用活性強(qiáng)的助焊劑。
3．合理調(diào)整好助焊劑溫度和時(shí)間。
4．徹底清除被焊金屬表面污染物。
5．保持釬料槽中的釬料純度。
焊點(diǎn)的輪廓敷形（堆焊/干癟）
焊焊點(diǎn)的輪廓敷形形成原因：
釬料過對(duì)堆焊，釬料在焊點(diǎn)上堆集過多而形成凸?fàn)畋砻嫱庑慰床灰娫饕_線輪廓。
釬料過少干癟，吃席嚴(yán)重不足，不能完全封住被連接的導(dǎo)線，使其部分暴露在外。
在PCB上釬接圓形截面引線時(shí)，若接觸角<15° 則抗拉強(qiáng)度測(cè)量值誤差就大。且抗拉強(qiáng)度的平均值要比不良的釬接狀態(tài)低得多。若接觸角>45° 抗拉強(qiáng)度也大平均抗拉強(qiáng)度也比最大值低一些。
接觸角最佳范圍15°<⊙<45°
要求釬接對(duì)伸出引線的潤濕高度H≥D圖3
焊點(diǎn)的輪廓敷形解決方案：
1．改善被焊金屬表面狀態(tài)可焊性
2．正切的實(shí)際PCB的圖形和布線。
3．合理調(diào)整釬料溫度，夾送速度，夾送角度。
4．合理調(diào)整預(yù)熱溫度。
暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)
暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)形成原因：
1．釬料中金屬本質(zhì)過量積累，使焊點(diǎn)量暗灰色或發(fā)白。
2．釬料中金屬量降低
3．焊點(diǎn)被化學(xué)腐蝕而發(fā)暗。
4．防氧化油，會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生顆粒和凹凸不平狀。
5．焊接時(shí)過熱。
暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)解決方案：
1．更換錫槽錫。
2．用純錫凈化錫爐內(nèi)其他雜質(zhì)。
3．降低焊接溫度。
焊點(diǎn)橋接或短路
焊點(diǎn)橋接或短路解釋：過多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集，分別稱為橋接和短路。
PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。符合DFM設(shè)計(jì)要求。
插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。
接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
助焊劑活性差。更換助焊劑。
橋接和短路形成原因：
1．溫度
2．相鄰導(dǎo)線或焊盤間距過短。
3．基體金屬表面不潔凈。
4．釬料純度不夠。
5．助焊劑活性及預(yù)熱溫度。
6．PCB電裝設(shè)計(jì)不合理板面熱容量分別差導(dǎo)過大。
7．PCB吃錫深度。
8．元件引腳的伸出PCB高度
9．PCB夾送速度。
10．PCB夾送角度。
橋接和短路解決方案：
1．適當(dāng)調(diào)整溫度。
2．更改導(dǎo)線或焊盤間距設(shè)計(jì)。
3．清潔金屬焊接表面。
4．換錫，或添加純錫，提高釬料純度。
5．更換活性強(qiáng)的助焊劑。
6．更改PCB電裝設(shè)計(jì)，均勻板面熱容量。
7．調(diào)整波峰深度。
8．元件腳加工高于PCB厚度1.5-3MM
9．調(diào)整夾送速度與夾送角度。 夾送角度。 3-7°
改善方法
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波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法
⒈沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通�？捎萌軇┣逑�，此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題.
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良，因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒.
⒉局部沾錫不良 DE WETTING:
此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn).
⒊冷焊或焊點(diǎn)不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊點(diǎn)看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).
⒋焊點(diǎn)破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊錫，基板，導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.
⒌焊點(diǎn)錫量太大 EXCES SOLDER:
通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?；整，一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽.
5-3.提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖.
⒍錫尖 （冰柱） ICICLING:
此一問題通常發(fā)生在DIP或WⅣE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應(yīng)由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.
6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽來改善.
6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì)，不可朝錫槽方向吹，會(huì)造成錫點(diǎn)急速，多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.
6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn)，改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵，加長烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間.
⒎防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:
7-1.基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱之，后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮（*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑），，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗后還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.
7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí)，本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù)，錫槽正確的錫面高度（一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度）
⒏白色殘留物 WHITE RESIDUE:
在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì)，但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因，有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班，此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助，產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).
8-2.基板制作過程中殘留雜質(zhì)，在長期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的CURING亦會(huì)造成白班，通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生，應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生，應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助.
8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題，建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑（通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗，導(dǎo)致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力并產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑.
⒐深色殘余物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.
9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗，此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn)，改用較弱之助焊劑并盡快清洗.
9-3.有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班，確認(rèn)錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可.
波峰焊治具
⒑綠色殘留物 GREEN RESIDUE:
綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此，因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品，但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來越大，應(yīng)非常注意，通�？捎们逑磥砀纳�.
10-1.腐蝕的問題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色，當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物，應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試，以確�；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì).
⒒白色腐蝕物
第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛（白色腐蝕物）.
在使用松香類助焊劑時(shí)，因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當(dāng)溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕.
⒓針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:
針孔與氣孔之區(qū)別，針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題.
12-1.有機(jī)污染物：基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.
12-2.基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí).
12-3.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r(shí)，光亮劑常與金同時(shí)沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時(shí)，改用含光亮劑較少的電鍍液，當(dāng)然這要回饋到供貨商.
⒔TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板，此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.
⒕焊點(diǎn)灰暗 :
此現(xiàn)象分為二種⑴焊錫過后一段時(shí)間，（約半載至一年）焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.
⑵經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.
14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì)：必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.
14-2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色，如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.
某些無機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.
14-3.在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點(diǎn)亦較灰暗.
波峰焊鈦?zhàn)?
⒖焊點(diǎn)表面粗糙：
焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面，而焊點(diǎn)整體形狀不改變.
15-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶：必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分
15-2.錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出，應(yīng)為錫槽焊錫液面過低，錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外來物質(zhì)：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面
⒗黃色焊點(diǎn) :
系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障.
⒘短路BRIDGING:
過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.
17-1.基板吃錫時(shí)間不夠，預(yù)熱不足，?#123；整錫爐即可.
17-2.助焊劑不良：助焊劑比重不當(dāng)，劣化等.
17-3.基板進(jìn)行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向.
17-4.線路設(shè)計(jì)不良：線路或接點(diǎn)間太過接近（應(yīng)有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點(diǎn)或IC
,則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上.
17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫.
渝公網(wǎng)安備 50010802002734號(hào)