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重慶臺技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃
生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等;接駁檢測裝置、上/下板
發(fā)布時(shí)間:2018年01月28日 點(diǎn)擊次數(shù):1289
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重慶臺技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃
生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等;接駁檢測裝置、上/下板
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重慶臺技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃
生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等;接駁檢測裝置、上/下板
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重慶臺技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃
生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等;接駁檢測裝置、上/下板
發(fā)布時(shí)間:2018年01月25日 點(diǎn)擊次數(shù):1129
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現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)(信息的檢測、變換、顯示)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)
發(fā)布時(shí)間:2018年01月17日 點(diǎn)擊次數(shù):1051
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波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。 波峰焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)
發(fā)布時(shí)間:2018年01月16日 點(diǎn)擊次數(shù):890
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當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī),它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備,首要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動(dòng)體系,定位
發(fā)布時(shí)間:2018年01月16日 點(diǎn)擊次數(shù):824
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設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)準(zhǔn)則
貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線主要的價(jià)值創(chuàng)造者,因此,貼片機(jī)良好的運(yùn)行狀態(tài)、較高的效率、較好的精度,以及較低的故障率直接關(guān)系著整條生產(chǎn)線的產(chǎn)能和效益,因此貼片機(jī)維護(hù)保養(yǎng)的原則就是保障設(shè)備安全、高
發(fā)布時(shí)間:2018年01月15日 點(diǎn)擊次數(shù):807
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1、印刷頭單元:刮刀(速度,壓力,
方向是前后式的,SPF采用浮動(dòng)式刮刀)
2、傳輸基板單元:load ,unload 部分,
方向從右到左。
3、工作臺單元:即X-Y table 部 基板規(guī)正,升降部,stage 只能Y方向運(yùn)動(dòng),不
發(fā)布時(shí)間:2018年01月13日 點(diǎn)擊次數(shù):1966
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51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%, 50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及
發(fā)布時(shí)間:2018年01月13日 點(diǎn)擊次數(shù):912
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1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
發(fā)布時(shí)間:2018年01月13日 點(diǎn)擊次數(shù):956
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無論是任何機(jī)械或者設(shè)備都存在一個(gè)磨損、損耗的問題,貼片機(jī)也不例外,當(dāng)使用一段時(shí)間后貼片機(jī)的某些部件就會(huì)產(chǎn)生磨損,如果不定期進(jìn)行保養(yǎng),會(huì)嚴(yán)重影響貼片機(jī)的使用性能與壽命,這也是為什么我們強(qiáng)調(diào)貼片機(jī)必須進(jìn)
發(fā)布時(shí)間:2018年01月11日 點(diǎn)擊次數(shù):953
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經(jīng)少部分用戶反饋,在使用三星貼片機(jī)時(shí),會(huì)偶爾出現(xiàn)提示真空錯(cuò)誤信息。然而,這并不是很奇怪的貼片機(jī)問題,真空氣壓在貼片機(jī)里表現(xiàn)著一個(gè)很重要的角色,比如吸嘴、槍仔、送傳帶、貼片元器件的拾取和放置等都需要真
發(fā)布時(shí)間:2018年01月10日 點(diǎn)擊次數(shù):2936
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當(dāng)今高科技電子商品越來越小,越來越薄。不久前OPPO發(fā)布的R5就以4.85MM創(chuàng)造了世界最薄的手機(jī)記錄,并且這雖是極致,但不是終點(diǎn)。人類對物品極致的追求不會(huì)停止。這些產(chǎn)品的進(jìn)步,也促進(jìn)表面貼裝元器件的技術(shù)越來越
發(fā)布時(shí)間:2018年01月09日 點(diǎn)擊次數(shù):1032
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故障現(xiàn)場的保護(hù)和處理:分為三種情況處理
1 設(shè)備在運(yùn)行中有異常表現(xiàn),可采取停機(jī)辦法并通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理;
2 設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后,對產(chǎn)品或人員不會(huì)有進(jìn)一步危害的。現(xiàn)場操作人員應(yīng)停止
發(fā)布時(shí)間:2018年01月08日 點(diǎn)擊次數(shù):969
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生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等;接駁檢測裝置、上/下板
發(fā)布時(shí)間:2018年01月06日 點(diǎn)擊次數(shù):1266
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重慶臺技達(dá)電子科技有限公司主營 SMT/DIP設(shè)備租賃
生產(chǎn)銷售三星印刷機(jī)、三星貼片機(jī)、AOI檢測設(shè)備和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、在線SPI、AOI、涂覆機(jī)等等;接駁檢測裝置、上/下板
發(fā)布時(shí)間:2018年01月06日 點(diǎn)擊次數(shù):1039
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虛焊:焊了但沒有完全焊接住,容易脫落。
假焊:表面上看似焊了,其實(shí)完全沒有焊住,一碰就掉了,比虛焊更容易脫落。
虛焊的原因
1、焊盤和元器件可焊性差
2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)不正確
發(fā)布時(shí)間:2018年01月02日 點(diǎn)擊次數(shù):2237
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無鉛波峰焊操作規(guī)范
1.0目的:
無鉛波峰焊為了正確指導(dǎo)操作,保障安全;同時(shí)使設(shè)備更好的正常運(yùn)轉(zhuǎn),和使用壽命,定期進(jìn)行規(guī)范化,有效的保養(yǎng)。
2.0范圍:
無鉛波峰焊,波峰焊
3.0職責(zé):
發(fā)布時(shí)間:2017年12月22日 點(diǎn)擊次數(shù):1383
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半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作規(guī)范,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作規(guī)范,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
1.0目的:
為了正確指導(dǎo)操作,保障安全;同時(shí)使設(shè)備更好的正常運(yùn)轉(zhuǎn),和使用壽命,定期進(jìn)行規(guī)范化,有效的保養(yǎng)。
發(fā)布時(shí)間:2017年12月21日 點(diǎn)擊次數(shù):1587